宝牛配 兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户
证券日报网讯兴森科技5月30日在互动平台回答投资者提问时表示，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司正加大市场拓展力度，在全力拓展国内客户的基础上，持续攻坚海外大客户。
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证券日报网讯兴森科技5月30日在互动平台回答投资者提问时表示，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司正加大市场拓展力度，在全力拓展国内客户的基础上，持续攻坚海外大客户。
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