宝牛配 兴森科技:芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户

证券日报网讯兴森科技5月30日在互动平台回答投资者提问时表示,芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,公司正加大市场拓展力度,在全力拓展国内客户的基础上,持续攻坚海外大客户。
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证券日报网讯兴森科技5月30日在互动平台回答投资者提问时表示,芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,公司正加大市场拓展力度,在全力拓展国内客户的基础上,持续攻坚海外大客户。
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